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《一日本道伊人久久综合影-日产精品最新在线-润叁彩影视》

类型：冒险喜剧动作地区：大陆年份：2007

更新：2024-12-06 03:40:45

简介： <□>摘□🚈)□：本(b□n )文□wén )对最基(jī )本(🀄)焊接工具电烙(📁)□(🌰)的□用方(🖋)□进行了论述，从最常□的引□元件到贴片(📡)元件(🔻)，从(□)细节到具体□作，还(há□ □包括辅助材料和辅(🔎)□(□)工具(🤥)的使用。

现在电子(⛄)元器□的□(fē(□)ng )装更新换□(🕉)越来□快，电□板上的(de□)□□✉)件越来越少，越来越密，管(📐)脚越□越细，电路□越来越小。□且电□□i□n )路板□□量使用表面贴□💥)装(🧑)元□(□)，倒□芯(□īn )片等元(□uá□ )件□这无□例(🔉)□的说明(🏓)了(l□ )电□工业□朝(□)(ch□o )向小□化、微型化方(🌛)面发(🧔□展，手工焊□(jiē )难度(dù )也(📲)随□增加(jiā□)，在焊接当中稍(🐓)有不慎(🕯)就(🏽)会损□元□件(🙏)，或引起□接不良(🥄)，所以工作人□必□对焊接(jiē )原理，焊接过(□u□ )□□□□□□，焊(🏚)(hàn )□□量的评定，及电子基础有一定的了□📇)(le )解。

电烙铁□焊(□àn □接中□□用(y□ng )的工具□作(⬛)用是(🏀)把电能转□(h□àn )□热能对□(👙)接(□)点部位(🌊□□行□热(🦖)焊接是否成功□🖋)很大一(🛠)部(bù□)分是看对它的操控怎么(🥏)样了(🕜)。一般来说，电烙(🗻)(l□□🦔)o□)铁的(de )功率越大□d□ )□热(□)□□(yuè )大□烙铁(tiě )头的温度也越□。像我们对硬件改造选用20□□内热式(🏘)(30□□0W外热(🍃)式)□烙铁足够(gòu□)了，使用功率(lǜ )过(🏍)□容□□坏元件，一般二(èr )极管、三□管结(□ié )□温度超过200℃就会损(sǔn )坏。一(🕧)般最(🍈)恰当(□□□□ )□必□在1.5～4s内完成一□□件(ji□n )的焊接。

现在常用的电□铁有□热式和□□□两种，外热(🍠)式电(dià□🕢□n )□铁(ti□(□□□)热效率□，加□速□💥□度快□内热□电烙铁功率较高□🌋)，使用方法相同□但据□者经验□现在市场上内热式电烙铁□配□较多（主□是不同□(🅱□类□不□价格的(d□ )内热式烙铁(🈁)头(□ó□ )□(👣)市场采购容□），所以(🗒)建议使(□hǐ )□内(nèi□)热(rè )式□烙铁(🧖)(tiě )。在许多文献中都有阐□ch□n )述，□果电(diàn )烙□尖被氧化后，要(yào□□□小□等(🔥)刮除前端氧化层。笔(bǐ )者□为(🗾)现在市场上普通(🌽)□格的烙铁(t□ě )尖□🎨)（外层有电镀层）都(dōu□)有(□ǒu )防氧化层□在使用□不能刮，否则影□使用寿□□如果烙铁尖上(sh□ng )有(🏟)氧化层，要(yào )用湿□的吸锡海绵擦拭干(😲)□(jìn□ )□后马上(shà(🐓)ng )镀锡防止再次氧化(huà )。

□(z□ù )□剂能(nén□ )使□shǐ )焊锡和□(yuá□ □件更好的焊(hàn )□到(⛪)一起□一□(🏃□采用得□多的是松香(xiāng )和酒精□□合物。现□(zài )使用的焊(□)锡丝中□有一部分(👀)焊锡丝中心是空芯的内有助焊剂，使用这(zhè□□种焊(hàn )丝作业□🛌□时不用再□□使用助焊剂□□🐾)，但(🚪□□果(□□是要焊(🔢)接(🌽)或修理□□🕹)电路板(🐏)焊点(🍅)管脚□(□)□已经变乌□(🐇)化，最□使(shǐ )用(🎓□少(🌳)量的助焊剂来加强焊接□量。

<□>另外还有(yǒu )一□必不可□□□□)□辅助工具，烙铁架，吸锡□(□ì□)□镊子，偏(⏹□口钳，毛□等，烙铁架应该(gāi □是在□底□(🚜)部分有(📦)□个或(🦅□□个□(用于放吸锡海□)的专用(📞)架□□而并不是(shì □随□suí )便(💚)的□子，这样可以□时擦拭烙□尖，方便使用□吸焊器可(👞)以帮□把电□板□🚯)上多余的(🔡)□de□)焊(□□锡处□掉(🛹□。□/□>

现在的电□板上主要有两大类元器件，一类是直插式□(yǐn □脚式(🉑)元□□□一类是贴□🛒)(tiē )片类元□。以□就(ji□ )□□(zhè )两□□)大(d□ )类，元(🎥)件(jià□ )来具体的说□说每(🔂)类(lèi )元件的(de )焊□□)接(👿)方法□

1.直插引脚式元件(jià□ □焊接方法：<□p>

1.1烙□头□两个被焊件的接触方(fāng )式□<□p□

接触位置：烙(lào □铁头应同时接触到相互连□(jiē□□的2个被□接件（如焊脚与焊盘(pán )）□烙(lào )铁□般(bān )倾斜30-45度，应□🗺□避免(🤛)□与(y□ )其中□个□焊接件接触。当(□ān□ )两个被焊接□ji□ )元件□热(rè(🍚) )面积相□(🕒)悬殊时，应适当调整□铁倾斜角度，使烙(□)□与焊接(jiē )面积大□被焊(hàn )接元(🌬)件倾斜角减小，使(🔻)□接面积较(🌽)大(🥝)的(de )被焊件(□i□□ )□烙(lào )铁的(d□□)□触□(⛸)积增大，热传□能力加(jiā )强。如LCD拉焊时(□□í )倾斜□在(🤰)□0□□右，焊(hàn )麦克风、马达、(🧒)喇□lǎ□□叭等(🎾□倾(❔)斜角可□40度□右。□个被焊□hàn□)□能在□同(tón□ )□时间里□到相□的温度，□视为加□jiā )热□□🈸)想(x□ǎng□□状态。

<□>接触压力：烙(□ào )铁头与(⛽)(y□ )被□件□触时应略施(shī )压力，热(rè□)□导强弱与施□(j□ā )压(🚑)力□小成正(zhèng □比，但以对被(bèi□)焊件表面不造成损(sǔn )伤为(wéi□)原则(🔴)。

□.2焊□hà□□)锡丝的供□□)给□法

焊□(x□ )丝(🏕)的供给应掌握(□)3个要领，□□jì )供给□□(j□ā□ )，位置和(□é(🌐)□)数(👒)量□□/p>

供给时□：原则□zé )□是被焊件升(🍃)温达到□料□🍞)(liào )的熔化温□是立(🍀)□送上焊锡丝。

□p>供给(gěi )位□(zhì )□(🐵□应是在烙□lào )铁与被焊件(🐓□之□并尽(j□n )量靠近焊盘。

供给□gěi )数量：应看被焊件与焊盘的□🎁)大小，焊锡□xī )盖住焊盘(pá□ )后焊锡□xī(🧑) )□□焊盘直(z□í□🍷) )径的1/3既可，□点应呈圆锥形。<□p>□

1□3焊接时(shí□)间及(jí □温度设□□□p> □p>1.3.□温□由实(🐋)(shí )际使用决定□□□ng )，以□接一个锡(xī□)□1-4秒最为(wéi )合适□□大不超过8秒，平时观察□□)烙□□，当□□紫时(□□□ )候，温度设置(zhì )□高(✴)。

□p>1.3.2□般直插电子料，□(🎎)烙(lào )铁头的□际温□🧔)度设置(□hì□)为(🚬)□350~370□）□□面贴装物料(🚏)（□🏣)S□T）(□)，将□(🚿)铁(🕧)头(□)的实际温度设置(zhì )为□wéi )（3□□□350度(□)），一(yī )般(bā(🍣)n )为焊锡熔点加□(🔷)100度。□□p>1.3.3特殊物料□需要特别(b□é □设置(zhì(⭐) )烙(là□ )铁温度。LCD连接□等要用(🏚)含□锡□，□度一般(🕍)在(👉)290度□(🥞)(dào )31□度之□□<□□> □

1.4焊接注意事项□/p> □p>1□4.1□□前应(🧀)观察(🥟)□(gè )个焊点(铜皮)是(🐔)否光洁、氧化(huà )等，如果有杂物要用毛□(🕊)(shuā )清□干(□àn )□在进行焊□，□有氧化□象要□适量的□😲)□焊剂，以增(z□(🍏)n□ )加焊接强度。□/□>□

1.4.2在焊接物□(🤗)(pǐn )时,要看准(zh□□□□焊接□，以免线路□🚑)焊接不良(liáng )□(y□□ )起(🍾)的(❗)□(🤶)路□🍫)。 □p>1.□.□□果需(□)要(yào □焊接(jiē )的□(yuá(🛏□n □件是塑壳□□)等不耐热封装，可□在□件本体上涂无水酒(⛎)精后□行□接(🤐)□以防止热损伤。□□p>

1.4.4在焊接后(hò(⏺)□ )要认(🕑□真检查元件焊(🔽)接状态，周围焊点□否有(🏯)残锡(xī )，锡(□)珠、(👅)锡(🍊)渣□

2.贴片(piàn□□式元件焊(hàn )接方法：

2□□在焊□之前先在焊□□涂□□□□□焊剂□用烙铁□🎊□处(🗜)□一遍□以□焊盘镀锡不(□)良(liáng )或被氧化，造成不(bú )好焊，芯片则一(□ī )般不需□□)处理。<□□>

2.2用镊子小□地(dì )将QF□□片(piàn )放到□□B板上，注□不(🥉)要损坏引□(jiǎo□)。□□shǐ )其(🐼)□焊盘对齐，要保(bǎo )证(🥊)芯片的放(🔒)置方(🗻)向(😑)正确。把烙铁的温□(🥐□调□300□摄氏度，将烙□头尖沾上少量的焊锡(xī )，用工具向(xiàng )下□住已对准位□的芯片□在(🦈)□个□角(🏠)位(wèi )□的引脚(⭕)上加□(□hǎo□)量的(de )焊锡□□然(rán □□下按□芯片□pi□n )，焊接□□对角(💸)位(wèi □置上的(🗣□引脚(□)，使□(🥇)□固定而不能(nén□ )移动。在焊完(□)对角□重新检查□□的位置(🦌)(zhì□)是否□□。如有(🍲)□要□进行调整或□除□重新在PCB板上对(🆗)准□zhǔn□)位置。

□.3开□焊□所有的(✖□(d□□)引(yǐ□ )脚时，□在烙铁尖□🧢)上(s□àng )加(🤢)上□□(□)，将□jiāng )所有(🌅)的(🗾)引(yǐn )脚涂(t□ )□焊锡使□脚(ji□o )保持湿润(🙀)。用□铁□接□芯□xīn□□□每个引脚的□□，直到看(🥎□见□□流入引脚(🎛)(jiǎo )。在焊接(👗□时□(yào )保持烙铁尖与被(□èi )□□(□ǐn )脚并行，防□(🖖)□zh□ )因焊锡□x□ )过量(📯)发生搭接(🏸)。

2.□焊□所有的引□后，用□yòng □助焊(🔰)剂□湿所有引(□ǐn )脚以□yǐ□)便清洗(xǐ )焊锡。在□要的地方吸掉□余的焊锡，以消除任何可能的短□□搭接。□后用镊(□)子检查是□有虚(□ū )焊，□查完成后，从电(💜)路板上清除□(💀□(zhù )焊剂，将硬毛刷浸上□精沿引脚(jiǎo□)□(fāng □向仔细擦□🎟)□，直到焊剂消失为止。

2.□贴片阻□元□则(🥕□相对容易焊一些□可以先(⏳□在一个焊点上点上锡，然□放上元件的(🏤)一头，用(🚵)□子夹住元件，焊□(⛪)一□之后□🙄□，再看(kàn )看是否放正了(le );如果已放正，就□焊上另外一头。□果管脚(㊙)很细在第(□ì □2步时可(🔹)(k□ )以(yǐ )先对芯片(piàn□)管(👁)脚加锡，□后□镊子夹好(□)芯，在桌□zhu□ )边轻磕，墩除多余(👸)焊□，第(□)3步电□dià□ )烙铁□用上锡，用□铁直(□hí )接焊接。当我们完成(👌)□块□□板的焊接工作后□📙)，就要对□🗞)电路板上(shàng )的焊点质□□(🗞□检查(□h□ )，修理(lǐ )，补焊。符合下面标准的焊点我们(men )认□是合(🐩□格的焊(👿)点(d□ǎn ):

（1）焊点成内(⏲□弧形(圆□形)。

□p>（□）(□)如(🛋)果有引线□□□，它们的露(🥧)出引脚长度要在1-□□□M□之(🔶)(zhī )间。

（4）零件脚外形可见锡的流(l□□ )散(s□n □性□(hǎo )。

□p>不符□上□标准的(⛸)焊(🔑)点我们认为是不合格的焊点，需要进行□次修理□🌗□。（1）虚焊：□(kàn )似□住其实(🌲)□有(□)焊住□□要原□是焊盘和引脚□，助□剂□足□(huò(💄) )加(□iā )热时间不(💗)够。

（3）偏位：由于器件在焊(🦕)前定位(🙈□不(bú□)准，□(😲)在焊接时(🕓)造(zào )成□(shī )误导致引脚不在规定(dìng )的□盘区域内(nèi )。

□□□少锡：少锡是指锡点□(tà□ )薄□□□□ú(🐳□ )能将零件(j□àn□)铜(t□ng□)□充分□盖，影响连接固定□(zuò )用。

（5）多锡：零件□完全被锡覆盖，□形□(💱)外□形，使零件□形及焊盘位(💆)不能□□)见(🗓)□,不能(□)确定(♟)(dì□□ )□(l□ng )□及焊(□à(❤□□ )盘是否□锡良(🌖)好□hǎ□ )□。<□p>□

（6）锡球、锡□：(♊)PC□□表面□着多余(yú□)的焊锡(🔌□球、锡渣，会导致细□管脚(🍐)短路。<□p>

最□⏯)后在(zài□□□(s□uō )一下焊□操作(zuò )的坐姿，由于(y□(🐬) □助焊□(jì )加热□发出的化学(xu□ □□(□ù )质对人体是有一定的危害(hài )，□果(guǒ □操作□□)(zuò(🛎) )时鼻□距□□🔈)烙(là□ )铁(➗)□太近，则很(⏭)容易将有害气体(🚢□吸(❗)□体内。一般□🥙)烙铁(□)离开鼻子的距离□至□😖)少不小于30cm，通(□ōng□□常以40cm□为宜。

参考文献：□🧔)

[1]张立毅(y□□),王华(👔)□□电子工□(yì )学教□.北(běi )京大学出(chū )版社□00□年8□第一版.<□p>...详情

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剧情简介

<□>摘□🚈)□：本(b□n )文□wén )对最基(jī )本(🀄)焊接工具电烙(📁)□(🌰)的□用方(🖋)□进行了论述，从最常□的引□元件到贴片(📡)元件(🔻)，从(□)细节到具体□作，还(há□ □包括辅助材料和辅(🔎)□(□)工具(🤥)的使用。